ASIC威脅加大 輝達芒刺在背

　生成式AI成市場顯學，CSP（雲端服務供應商）業者一方面爭取更多輝達（NVIDIA）GPU供給，一方面加速自研ASIC（特殊應用晶片）進度，爭取壓低營運成本、縮短上市時間，「非輝聯盟」概念股逐步成形。

　目前海外大廠博通、Marvell藉由乙太網路交換器晶片獲CSP量產訂單，台廠在後段設計多與晶圓代工廠緊密結合，成為國際大廠倚重的常勝軍，包括世芯-KY、創意、智原等，力抗輝達寡占版圖。

　過往晶片的開案成本低，廠商大多自行設計自家的ASIC，以達到產品差異化，但是到先進製程時，7奈米以下的光罩設計等固定成本、研發費用大幅衝高，加上Time to market的時間壓力，大廠開始倚重委託第三方ASIC業者設計。

　業者表示，儘管現在CSP客戶的GPU仍須仰賴輝達，加速自身內部效率；但是未來隨使用需求明確、一般型用途資料中心將逐步被ASIC替代，加上輝達B系列開發遇瓶頸，ASIC迭代速度將逐步追上。

　ASIC設計專門對應重複性高的運算，可以減少每單位算力所消耗的時間以及電力，進而降低營運成本，例如Meta底下的Instagram、Facebook必須重複處理影音資料的需求，因此研發MSVP（Meta Scalable Video Processor），作為影音推薦的算力晶片。

　在選擇配合的IC設計服務廠商製造ASIC時，必須考量包含IP的產品組合、良好的設計平台。台灣擁有完整半導體IC服務，擅長與晶圓代工、光罩、封測廠往來，因此在後段製造能協助海外業者爭取更佳的投片價格及提供良好的技術服務，以世芯、創意、智原為代表；近期上述公司也開始往前段設計進軍。