東台、上銀 強攻半導體財

　上銀（2049）及東台（4526）兩集團積極布局半導體產業，上銀集團切入全球最大半導體設備商供應鏈體系，東台今年以3D列印技術與荷蘭ASML合作，兩家業者均參加9月4日登場國際半導體展，東台主打新品單軸晶圓減薄機；上銀主攻高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案。

東台為拓展市場，28日在高雄路科總部辦今年第二次廠內展，以五軸加工技術為主軸，全方位呈現東台集團解決方案與資源，並展出兩台五軸加工機。

東台營運聚焦在航太、汽車、醫療及電子半導體，其中PCB鑽孔機等設備供應大部分AI伺服器大廠，今年首度打入歐洲，第三季末至第四季出貨至泰國PCB客戶，預期下半年業績比上半年倍增。東台訂三～五年內半導體占電子設備事業營收達50％。

市場盛傳東台與荷蘭半導體設備大廠ASML合作，推升東台28日股價連續二天漲停。東台證實，東台確實與ASML在3D列印技術合作，但細節不方便對外透露。

東台指出，東台下周參加國際半導體展，主打新品單軸晶圓減薄機，使用穩定且無耗材的液靜壓主軸驅動，主軸穩定位移，解決磨損問題且平穩加工，可針對第三代半導體碳化矽晶圓與硬脆材質加工。

上銀集團旗下上銀與大銀微系統（4576）機電整合，上銀董事長卓文恒表示，上銀日前參加台灣機器人與智慧自動化展，客戶反應相當不錯。

　上銀集團搶攻半導體業商機，將參加國際半導體展，展出關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂等智慧創新元件解決方案；奈米級高響應曝光製程解決方案，獲獎的氣浮達摩，超越現有機械線軌極限，達千分之一秒動態誤差補償技術，挑戰更高製程要求。高階檢測設備解決方案將以奈米定位平台N2因應半導體製程複雜。高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案，因應半導體CoWoS製程不斷更新，推高精密大中空定位平台，滿足製程需求。