CyberShuttle省成本、試產快速

　CyberShuttle（晶圓共乘）或稱MPW（多專案晶圓），是指將不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。

　市場初估，目前台積電3奈米製程每片晶圓約2萬美元，2奈米報價大概2.4萬～2.5萬美元，是中小型IC設計業重沉重的負擔。

　業界透露，台積電的廠房裡，最重要的除了晶圓，還有裝滿晶圓的「天車」，一台天車每次裝載一個晶圓乘載盒，每班LOT（批次晶圓）共有25片晶圓，是半導體業者重中之重。每一道晶圓製程完成處理，需要天車在廠區自動運送，在晶圓共乘的概念下，業者共同分擔晶圓代工的成本，可降低開發費用。

　ASIC（特定應用積體電路）相關業者透露，隨著技術發展，奈米級光罩成本每一代製程價格呈指數級成長；奈米時代，創新和速度是成功因素的重要關鍵。使用傳統的ASIC流程進行原型設計，驗證會花費大量的時間和金錢，容錯空間逐步被壓縮，多數晶圓代工業者，提供MPW或Cypershuttle計畫，透過多項目分擔光罩成本、NRE成本也能顯著降低。

　以台積電為例，Cyper Shuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I/O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。

　台積電指出，現階段的Cyper Shuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍（從0.5um到3nm），每個月最多能提供10個Shuttles服務。而目前5奈米以下專案多於Fab 18進行，涵蓋3奈米FinFET。