手機中高階背板滲透率 挑戰60％

　TrendForce指出，AMOLED成為智慧型手機的主流技術，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智慧型手機市場的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。

　自蘋果將視網膜螢幕導入iPhone後，帶動產業對手機螢幕解析度的追求，廠商相繼開發LTPS背板技術，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高解析度，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法支援低頻動態刷新調節，整體功耗大。

　TrendForce指出，目前大部分旗艦手機採用LTPO背板技術，而螢幕尺寸更大的折疊手機，可以透過LTPO達成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多工模式和節能效益。LTPO技術是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體，以優化顯示性能，包括改善驅動畫面時的漏電流問題，並根據顯示內容調整螢幕刷新率。但LTPO的生產過程需要堆疊更多層數，製程複雜、製造成本較LTPS更高。

　TrendForce表示，Oxide氧化物半導體背板技術主要採用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，常用於高端顯示器，如iPad和Macbook系列等中尺寸產品。Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。

　另外，AMOLED面板加速往平板、筆電等IT應用發展，TrendForce表示，IT品牌客戶選擇搭配的背板技術時，會綜合考量顯示效果、耗能、成本及產品定位。目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產能時，應會優先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。