鑑微奈米級3D視覺新品 重磅亮相

　國產結構光技術專家鑑微科技，近年來以量測級3D結構光技術提供生產線與設備商優質可靠的3D量測支援，廣受業界好評，2024台北國際自動化工業大展，鑑微將繼結構光3D視覺後，重磅展出新開發的奈米級3D視覺量測產品－ADM，提供有高速奈米級3D影像需求的客戶一個更適用的新選擇。

　鑑微科技在自動化工業大展重磅發表的量測級3D結構光創新技術－ADM（Adaptive Depth Microscopy，高適應性深度顯微術），由本土企業自主開發的創新技術，展現團隊在量測級3D結構光解決方案上引領潮流，不斷創新突破、精益求精；鑑微的ADM技術整合了白光干涉與共軛焦雙光學為一體，為台灣半導體生產線提供高速奈米級3D影像量測創新方案。

　鑑微指出，半導體製造與封測製程每隔一段時間就會有新技術問世，需要重新評測相輔相成的AOI光學檢測技術。由於Bump尺寸越做越小，間距也越來越密，日益複雜的製程對於每一段的生產工藝精度要求越來嚴格；連帶的必須評估又快又可靠的檢測技術，以針對製程中的每一段工序進行把控，避免不良品留到下一階段，造成生產能量與成本的浪費。半導體市場持續追求更新、更快的3D視覺技術，以有效提升Bump與RDL的製造品質。

　鑑微強調，自動化展亮相發表的OM（光學顯微鏡）級3D視覺技術，專門針對微型Bump、玻璃基板、CPO與光學膜等產品，因新製程推進而日趨重要的檢測需求所開發的技術；此一技術可高速地應對鏡面、透明物件等結構光技術難以檢測的表面輕易完成3D成像；OM級3D視覺技術適用矽晶圓、碳化矽基板乃至玻璃基板的不同情境的檢測、量測需求。

　ADM依照使用情境、精度需求，可切換白光干涉或是共軛焦光路，在有限的體積內提供使用者更多的光學選擇，大幅提高AOI設備的泛用性。