志聖半導體占比升 毛利率穩站4成

　PCB載板及半導體相關設備供應商志聖（2467）半導體業績占比上升，上半年半導體和PCB先進製程合計占比超過51％，帶動毛利同步向上。

　法人預期，該公司未來半導體營收比重，將在25％～35％，目前在手訂單逾20億元，2024年毛利率將站穩40％，由於先進製程屬高毛利，占比越高，對其毛利是正向趨勢。

　志聖於2023年榮獲台積電最佳量產支援獎，十年來唯一台灣製程設備公司。該公司跨足印刷電路板、平板顯示器、IC載板、先進封裝的製程，業務範圍廣泛，可以了解整體上下游狀態。

　梁氏家族加員工占股權超過40％，從2024年開始，董事長梁茂生將持股轉移至閉鎖性控股投資公司，股權相對穩定。志聖上半年稅後淨利3.59億元，每股稅後純益（EPS）2.4元，寫同期高。

　志聖各產品線，半導體營收占比上半年拉至34％～35％；在IC載板部分，中國大陸擴廠持續，但市場仍供過於求，營收占比約14％～18％；顯示器部分，近期micro LED重啟拉貨動能，占比超過15％。

　策略聯盟G2C＋以均豪、均華、志聖為主體，從初期純粹設備銷售，轉型解決方案的供應商，有些客戶期待混和型的技術設備，藉由三家做技術整合協助客戶加速開發進展，2024年開始發酵。

　2024年迄今，以AI產業近況較好，相對應AI PCB HDI也較好，其他產業並未顯著復甦，因應AI 2.5D封裝興起，先進封裝逐漸下放，oS段已下放至OSAT廠，有些製程CoW段，也有下放的趨勢，志聖為晶圓大廠客戶主要設備供應商，也為OSAT主要設備供應商，將持續服務所有客戶。