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20240822沈美幸/台北報導

上銀、大銀攜手開發AI機器人

訂單率先回溫,參加機器人與智慧自動化展搶攻半導體訂單

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●上銀集團參加台灣機器人與智慧自動化展,上銀董事長卓文恒(右)、大銀董事長卓秀瑜(左)兩兄妹一同出席站台。圖/沈美幸
上銀、大銀近年營運概況

上銀集團大舉參與21日起跑的台灣機器人與智慧自動化展,展出工業機器人、焊接機器人、直角座標機器人,為各產業及客戶提供自動化解決方案外,上銀開發晶圓移載系統EFEM,結合大銀微系統高精密奈米級平台,以正負2奈米的伺服穩定度,在晶圓封裝及檢測等關鍵製程,為客戶提供整體解決方案。

 儘管行業景氣仍未恢復,但上銀集團旗下上銀、大銀近來訂單率先回溫,目前上銀平均訂單能見度2.5~3個月,大銀半導體高階定位平台最長訂單達8個月。兩公司攜手與物流及焊接等特殊產業開發具AI功能機器人,也期待透過參加機器人展,搶攻半導體業訂單。

上銀董事長卓文恒指出,下半年市況及景氣雖不明朗,但他對未來看法正向。近期他與經銷商、子公司開會,獲得訊息是亞洲已是谷底,日本可望從谷底翻升,目前歐洲市場表現最差,歐洲6月降息、7、8月暑休,應該也是谷底,預期第四季至明年第一季會慢慢好轉,美國也討論9月要降息。各產業需求不一,工具機只有大型機、複合機及專用機還可以,標準機還不好,航太、半導體及自動化產業需求較好。

 大銀執行副總經理游凱勝指出,大銀目前精密運動及控制元件訂單能見度已由1.5個月延長為2個月,其中高階平台及半導體訂單能見度顯著增加,設備製造商已開始洽談明年訂單。

 卓文恒指出,上銀及大銀兩公司資源整合,與物流、焊接等特殊產業應用業者合作開發具有AI功能的機器人,很快可看到成果,樂觀明年機器人營收比重持續提升。