上銀、大銀攜手開發AI機器人

上銀集團大舉參與21日起跑的台灣機器人與智慧自動化展，展出工業機器人、焊接機器人、直角座標機器人，為各產業及客戶提供自動化解決方案外，上銀開發晶圓移載系統EFEM，結合大銀微系統高精密奈米級平台，以正負2奈米的伺服穩定度，在晶圓封裝及檢測等關鍵製程，為客戶提供整體解決方案。

　儘管行業景氣仍未恢復，但上銀集團旗下上銀、大銀近來訂單率先回溫，目前上銀平均訂單能見度2.5～3個月，大銀半導體高階定位平台最長訂單達8個月。兩公司攜手與物流及焊接等特殊產業開發具AI功能機器人，也期待透過參加機器人展，搶攻半導體業訂單。

上銀董事長卓文恒指出，下半年市況及景氣雖不明朗，但他對未來看法正向。近期他與經銷商、子公司開會，獲得訊息是亞洲已是谷底，日本可望從谷底翻升，目前歐洲市場表現最差，歐洲6月降息、7、8月暑休，應該也是谷底，預期第四季至明年第一季會慢慢好轉，美國也討論9月要降息。各產業需求不一，工具機只有大型機、複合機及專用機還可以，標準機還不好，航太、半導體及自動化產業需求較好。

　大銀執行副總經理游凱勝指出，大銀目前精密運動及控制元件訂單能見度已由1.5個月延長為2個月，其中高階平台及半導體訂單能見度顯著增加，設備製造商已開始洽談明年訂單。

　卓文恒指出，上銀及大銀兩公司資源整合，與物流、焊接等特殊產業應用業者合作開發具有AI功能的機器人，很快可看到成果，樂觀明年機器人營收比重持續提升。