智慧系統整合廠廣運於台北國際自動化工業大展報佳音,執行長謝明凱透露,包括無人搬運車(AMR)、天車(OHT)均已接獲半導體後段封測廠訂單,預估今年第四季就可望加入裝機行列,為逾60億元在手訂單再添柴火,也讓今年第三季、下半年、全年轉盈再增勝算。
廣運去年宣布進入「半導體元年」,今年營運開始起飛,謝明凱初估,今年來自半導體領域的營收貢獻可望破億元。
除了半導體傳出好消息外,主要工程的認列下半年起也會加速,謝明凱表示,今年上半年營運不如預期,累計營收13.77億元、每股稅後淨損0.26元,均與去年同期有相當落差,主要原因出在上半年主要工程的認列「不平均」,然因在手訂單仍有逾60億元,估今年下半年至明年上半年營收貢獻將會明顯增加,並帶動下半年營運回升,下半年的表現應會將明顯優於上半年。
廣運今年7月公司甫完成16.1億元募資,其中6月完成發行可轉換公司債面額6億元,競拍均價118.47元,取得7.1億元資金;另7月申辦現增亦取得9億元的增資款,為公司營運發展提供穩固資金支持,在資金充沛下,也讓廣運得以大刀闊斧進行投資。
除今年6月參加台北國際電腦展COMPUTEX 2024,展出液冷應用方案包括AI數據機房、充電樁、5G基地台應用方案及第二代雙相浸沒式散熱技術,成功打入多家伺服器大廠外,此次亦參加台北國際自動化工業大展,並規畫出五大展區,包括智慧搬運區、智慧揀貨區、智慧製造區智慧儲能區及半導體區,涵蓋八大產品,機械手臂智慧揀選、AI分選、智慧物流中心、I TRAK智慧系統、無人搬運車、巡檢機器人、智慧儲能液冷散熱方案及半導體自動化物料搬運系統。
針對現最市場關注的AI應用技術,廣運透露,廣運將運用Omniverse平台為發展方向,以局部迭代更新的方式,加值自動化本業,以分食AI資料中心及伺服器布建商機。
除了強化AI布局外,廣運也將就旗下事業群做重組,目前初步規畫將液冷散熱事業群獨立出來與子公司金運公司合併,目標今年完成整併,期待明年可以朝IPO的方向前進。