準力機械晶圓減薄機 適用硬脆材質

　準力機械在工具機平面磨床領域將近40年，近年來投入晶圓研磨與拋光機，響應政府推動半導體設備自製，晶圓減薄研磨機主要是用在半導體各種材料減薄。例如矽晶圓、碳化矽（單晶與多晶）、晶圓玻璃、氮化鋁、石英、陶瓷等的硬脆材質。

　準力晶圓減薄機有以下特點：1、高精度研磨：配備氣靜壓主軸與客製砂輪，實現高精度超薄晶圓（EX：AlN從1、3mm快速減薄至25um無貼膜，平面度1um左右）。氣靜壓主軸設計具有優異的穩定性，並可減少研磨過程中振動，從而提高表面質量並降低晶圓破損的風險。2、冷卻系統：整合式冷卻系統可管理研磨過程中產生的熱量，防止晶圓損壞並確保製程穩定性。3、自動厚度控制：感測器和回授機制即時監控和控制晶圓厚度，確保均勻性。

　4、使用者友善的介面：直覺的控制面板和軟體，易於操作、製程監控和調整。5、安全功能：包括緊急停止、防護罩和安全聯鎖裝置，以確保操作員的安全。6、客製化選項：能夠客製化機器以滿足特定客戶的要求，包括不同的晶圓尺寸和材料。

準力之雙面與單面拋光機具有多項重要功能：高精度的壓力、速度、拋光時間控制，提高工件表面均勻與平整度，PLC精確輸送和控制漿料，以達到一致的拋光品質，拋光墊與晶圓和漿料相互作用，這對於實現所需的表面特性至關重要，自動厚度偵測監控系統，可以讓加工時更準確監控厚度。