西門子EDA 晶片設計聚焦三要點

　西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA 20日舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024，西門子數位工業軟體執行長Mike Ellow表示，西門子將藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點。台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，攜手生態系夥伴、整合3D Fabric，維持技術領先優勢。

　此次論壇聚焦AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC及客製化IC設計等六大應用領域，深入探討AI浪潮引領半導體產業革新與最新IC設計驗證技術。

　西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow指出，半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。

　Mike Ellow談到，西門子EDA藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。