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20240821張瑞益/台北報導

西門子EDA 晶片設計聚焦三要點

 西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA 20日舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024,西門子數位工業軟體執行長Mike Ellow表示,西門子將藉由開放的生態系,協同設計、優化的終端產品開發,聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點。台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示,台積電宣示將在既有OIP(開放創新平台)基礎上,攜手生態系夥伴、整合3D Fabric,維持技術領先優勢。

 此次論壇聚焦AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC及客製化IC設計等六大應用領域,深入探討AI浪潮引領半導體產業革新與最新IC設計驗證技術。

 西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow指出,半導體產業是推動全球變遷的核心,隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升,卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力,以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具,是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。

 Mike Ellow談到,西門子EDA藉由開放的生態系,協同設計、優化的終端產品開發,以及最全面的數位孿生技術,聚焦於加速系統設計、先進3D IC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點,協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。