台積電里程碑 踏上歐洲征途

　歐洲半導體製造公司（ESMC）20日舉行動土典禮，宣示台積電踏上歐洲新里程碑，董事長魏哲家親率高層，並邀請德國官員、上下游供應鏈夥伴出席。ESMC預計2027年底生產，採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。

　台積電去年8月宣布在德國德勒斯登成立ESMC，總投資規模逾100億歐元，台積電持股70％，博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等歐洲半導體業者各入股10％。

　德勒斯登為德國最大半導體聚落，德國政府做足後援準備，目標2030年歐洲晶片產能達全球五分之一；惟專家提醒，地域文化將是台積電歐美兩地成敗關鍵。

　受惠「歐盟晶片法」，德國政府將補助ESMC 50億歐元，將歐盟晶片產能從全球比重不足10％，提升至2030年的20％。

　歐洲獨占7奈米以下晶圓製造設備，卻無22奈米以下製程製造工廠，含汽車晶片在內，未來將往5奈米或更高階晶片推進；法人研判，歐洲扶持目標是瞄準先進晶片製造及研發而非大規模生產，未來往先進製程前進，隱約透露ESMC有先進製程工廠計畫。

　德勒斯登具備完整供應鏈條件，格羅方德、博世、東京威力科創等IDM、設備或晶圓代工坐落於此；萊比錫（Leipzig）、茲維考（Zwickau）等品牌汽車生產工廠均在薩克森邦，包含BMW、保時捷（Porsche）、福斯（Volkswagen），有助台積融入汽車半導體供應鏈。

　歐美工會較為強悍，近期谷歌前CEO兼董事長施密特（Eric Schmidt）坦言，美國需改變工作文化，並引台積電為例；國內專家說，專業技能在晶圓代工領域至關重要，注重細節與完美、更要注意一致性與時間，且工程師必須對相關設備原理及現場數據深入掌握。

　2024年來德國罷工消息不斷，台積電強調，會與合資廠商攜手，借鏡過往經驗，建廠前，HR部門也會先溝通管理相關事宜。