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20240816張珈睿/台北報導

台積買群創南科廠 斥資171.4億元

因應CoWoS產能緊缺,台積從看廠到高層拍板,耗時僅一個月,就決定買下群創5.5代廠。

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台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號,為群創光電D廠5.5代線。圖/美聯社
台積電先進封裝廠
主力技術

 群創南科5.5代廠確定易主!台積電15日公告,將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示,新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B(B計畫),初期建置CoWoS產能為主,半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)製程則尚未拍板。

 群創15日亦同步公告,已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施,總建物面積31.74萬平方公尺(折合9.6萬坪),換算每坪單價17.85萬元,預計處分利益約147億元,以股本907.86億元,可望貢獻每股1.62元獲利。

 台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號,為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後,今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜;原以美光呼聲最大,外傳交易金額180億元拍板,群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。

 6月底,台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址,而轉由第二廠進行,但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點,據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月,擴產決心驚人。

 半導體業人士說,不排除雙方於FOPLP領域合作,因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先,法人指出,近期GB200事件,Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況,但已修正並於7月時完成,此情況發生在Back-of-Line,研判毋須重新流片生產;關鍵卡在CoWoS-L產能,今年仍以CoWoS-S為大宗。

 另,改版之B200會在10月下半年完成,使GB200於12月進入量產,明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示,台積電CoWoS產能持續滿載,GB200延後對營運無影響,相關產能更加足馬力擴充,CoWoS-L為首要建置目標;相較CoWoS-S之99%良率,CoWoS-L約略低8個百分點。

 一旦交割完成,台積電將啟動建置,相關設備業者可望受惠,準備生產相關機台。法人估計,明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片,以CoWoS-L產能居冠。(相關新聞見A2、A3)