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20240815張瑞益/台北報導

利機今年營收 有望再創新高

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圖/本報資料照片

利機(3444)近三個月營收加溫,主要產品線中,包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長,反應第二季之後,半導體市況緩步回升,該公司看好前七個月營收已達去年7成水準,優於先前預期,今年營收有望再創新高。

 利機7月合併營收1.06億元,年增16%,月增2%,已連續三個月單月營收破億並刷新27個月以來新高記錄。累計前七月營收6.45億,年增15%,已經達去年全年營收近7成,表現優於市場預期,力拚全年營收再創新高。

利機表示,近三個月以來,公司主要產品線中,包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長,是推升營運重要動能,其中,7月單月營收成長幅度最大的為半導體載板類年增67%、月增5%,創20個月以來新高點;次之為封測相關年增33%、月增17%並創歷史新高,其中表現最佳為Machine Tool(封裝用零組件)年增89%、月增44%及均熱片(Heat Sink)年增3%、月增13%,逐季成長態勢不變,但速度較預期緩慢。

利機第二季單季稅後純益3,301萬元,季增6%,年增4%,累計上半年稅後純益6,409萬元,每股稅後純益1.42元,較去年同期成長16%。

利機表示,加值型轉投資在第二季挹注獲利雖不如預期,但公司仍樂觀看待景氣回穩後的中長期表現。利機表示,兩家轉投資公司利騰國際(ENT)和Simmtech蘇州(STNC)無論在拓展市場、系列化產品種類以及拓展新客戶都有全新策略布局,以其國際大廠、知名品牌的底氣相對有支撐力,2025年綜效發酵可期。