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20240815張珈睿/台北報導

掰了三星 谷歌衝邊緣AI 找台積搬救兵

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米,並搭配InFO–POP先進封裝

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為拉近與頂尖手機晶片差距,Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構,並搭配InFO-POP先進封裝。圖/美聯社
旗艦級晶片預估規格

 新AI旗艦手機第三季大車拚,Google(谷歌)提早近二個月推出新一代Pixel系列,全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片,冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出,為拉近與頂尖手機晶片差距,Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構,並搭配InFO-POP先進封裝,從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。

 谷歌自研晶片不僅限於手機,TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代;此外,Arm-based CPU同步由台積電領航。

 法人推測,ANXION一樣由台積電協助打造,以5奈米製程生產,達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略,台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機,包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。

 Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機,帶來各種AI功能;據悉在多方考量之下,Google將與密切合作四年的三星說掰掰,Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段,不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家,要挑戰手機高端市場的敲門磚,率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。

 法人指出,第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片,加上蘋果A18都採用台積電N3打造,無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高,但是Android生態系卻高達7成以上,坐擁數十億Android用戶,發揮的空間大、潛力驚人,走向與蘋果相似的路徑,實現軟硬體完全整合,將是谷歌打的如意算盤。

 隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級,代表跳脫應用程式的限制,不過過度倚重Pixel裝置,恐怕也會惹惱安卓授權商,現階段谷歌是希望以Pixel裝置的,向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。

 可以確定的是,接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采,谷歌和蘋果的AI布局,說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代,谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門,將監管所有谷歌Pixel品牌產品,此外,更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。