臻鼎-KY(4958)看好下半年旺季成長優於預期,且隨著各類邊緣AI應用推陳出新,帶動PCB規格升級與用量,董事長沈慶芳正面看待2025年景氣,臻鼎明年因應旗下四大廠區的投資,今、明年資本支出將先蹲後跳,2025年的投資重啟成長。
臻鼎IC載板事業也告捷,沈慶芳表示,ABF載板於上半年順利通過下一世代2nm平台重要廠商認證,顯示相關技術能力已可匹配最先進的半導體製程,今年IC載板營收將維持高速成長,BT將維持逾80%產能利用率,ABF產能利用率逐季成長,因應大尺寸及高層數客戶訂單需求不斷提升,臻鼎將於今年年底啟動ABF Fab 1的新一波產能建置。
臻鼎IC載板累計投資逾400億元,營運長李定轉表示,由於ABF載板練兵時間較長,明年高階多層、大Body Size的需求將更消耗產能,因此今年第四季將導入ABF Fab 1二期設備,加上泰國廠、高雄廠(軟板)、淮安第三園區二廠(汽車板)擴產的金額,初步估計,2025年的資本支出、折舊攤銷將超越今年。
李定轉分析,高階ABF在AI高算力需求帶動之下,2025年將有不錯表現,低階ABF需求持穩,在AI PC等邊緣AI的應用,再等一季也會看得出需求;至於BT載板因下半年各大品牌新手機問世,2025年也會些微成長,整體IC載板市場明年小幅成長,但臻鼎因有新平台量產,加上新產品、新客戶,明年IC載板至少成長50%以上,並挑戰獲利。
沈慶芳強調,未來AI應用朝多元化發展,從各式AI終端裝置到AI伺服器,將推升PCB板設計複雜度,臻鼎在高階PCB板方面擁有業界最完整產品應用布局,無論AI手機、AI PC、AI 伺服器、AI智能車用板、及AIoT 等,皆逐步通過客戶認證並配合客戶量產時程,目標明年合併營收再創新高。
隨著下半年進入傳統旺季,臻鼎將受惠客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻,下半年各產品線的產能利用率預期都將攀升,營收成長可望優於先前預期。
臻鼎第二季稅後純益4.86億元,EPS達0.51元。2024年上半年營收649.22億元,稅後純益14.63億元,EPS為1.55元。