南茂H2看旺 稼動率維持高檔

　封測廠南茂13日舉行法說會，公布第二季稅後純益4.50億元，季增2.9％、年減28.3％，上半年稅後純益8.88億元，年增6.91％。展望第三季，南茂董事長鄭世杰表示，面板驅動晶片（DDIC）營運動能仍略優於記憶體產品，單季營運動能相對審慎樂觀，下半年表現亦可望優於上半年。

　在主要產品線方面，鄭世杰表示，記憶體庫存水位改善，維持穩健動能，且受惠客戶積極拉貨，NAND型快閃記憶體（Flash）與利基型動態隨機存取記憶體（Niche DRAM）動能成長相對明顯。

　鄭世杰預期，DDIC下半年出貨動能將略優於記憶體產品，其中高階測試機台稼動率維持高檔，主要由於車用面板需求相對強勁且穩定，此外，受惠智慧型手機新機上市備貨挹注，帶動玻璃覆晶封裝（COG）封測機台稼動率拉升，南茂持續併購高階測試機台的產能。整體而言，鄭世杰預期，第三季驅動IC的動能仍要優於記憶體表現。