友通：接單回溫 H2營運將勝H1

　佳世達集團旗下工業電腦（IPC）大廠友通12日召開法說會，友通總經理蘇家弘表示，儘管全球經濟仍有諸多挑戰，公司目前接單已回溫，接單／出貨比（B/B Ratio）持續提升，預期下半年營運將優於上半年，今年上下半年營收比估為四六比。

　就第二季的營運表現，蘇家弘表示，三大事業的營收獲利均較上一季明顯成長。

　嵌入式事業（Embedded）尚未恢復常態，但終端需求已逐步回溫，亞太與歐洲的幾個指標性案子陸續出貨，預計可再挹注今年營收。

　智動化（Automation）事業儘管大陸市場受產能過剩影響，但仍透過營運優化改善獲利。台灣則受惠訂單回溫，以及半導體先進製程應用軟體年度訂單挹注，帶動第二季營收增長，營運動能保持樂觀審慎。

　資安（Security）事業隨著客戶庫存持續調節與新專案的導入，營收也逐步回溫。後續也將持續投入中高階網安平台、伺服器以及雙相浸沒式散熱的相關研發以滿足客戶需求。

　蘇家弘強調，嵌入式應用的B/B Ratio已回升，預期下半年營運將逐步回溫，其中尤以亞太與日本市場的恢復最為明顯。

　目前AI邊緣運算在各領域的應用陸續發酵，公司將透過負載平衡的虛擬化技術以及整合不同AI效能的CPU、GPU與NPU平台，提供客戶發展AI應用的彈性與追求永續之間獲得良好的平衡，預計也將為後續營運帶來新動能。

　蘇家弘強調，雖然下半年中國景氣依然不佳，但中國市場已經壞了2年多，現已見到回溫，另子公司羅昇和其陽也有新客戶挹注，下半年表現應會優於上半年。

　至於明年，預期商業應用表現仍會優於工業應用，目前商業應用的營收占比約為三至四成，估明年成長性應會略高於業界平均值5％～6％，達到一成的成長。