閎康、汎銓拓海外布局 衝營運

　台廠布局日本及美國建構半導體供應鏈，台灣主要的驗證分析大廠閎康（3587）及汎銓（6830）擴大在日本布局、推進美國據點建置，將持續扮演拉抬營運的重要動能。

　中美科技戰及全球地緣政治等因素，近二年台積電帶領台灣半導體供應鏈走向全球，其中又以日本及美國成為台灣半導體供應鏈海外布局重點。

　汎銓表示，該公司在材料分析（MA）關鍵檢測分析專利布局，在全球半導體先進製程及埃米世代，為半導體相關客戶研發關鍵要角，尤其汎銓在矽光子領域更係超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，凸顯汎銓於材料分析（MA）領域高度競爭優勢及技術領航地位。

　汎銓在全球據點布局及新客戶合作方面，該公司指出，除成功打入美系AI晶片大廠為其台灣重要合作夥伴，並已取得長期穩定IC驗證分析服務合作案。在全球據點布局方面，繼今年5月成立美國子公司，近日董事會已通過美國子公司MSS USA CORP取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，投資金額730萬美元，顯示公司經營團隊良好執行效率與美國科技環境的熟悉度，此外，近日董事會也同步通過，日本子公司MSS JAPAN株式會社擬進行新租賃廠房裝修工程案，汎銓仍積極推進日本據點投入營運階段規畫，助力整體營運正面挹注。

　閎康則表示，受惠於日本政府大力扶植半導體發展的政策，該公司日本實驗室自成立以來，連年繳出亮眼的成績單，已成功打入日本當地半導體供應鏈，訂單及客戶持續成長。原訂於2025年第一季度運作的日本第三座實驗室－北海道實驗室，受惠於客戶需求強勁，也可望提前至2024年第四季度運作。閎康在日本的布局及業績均維持高速成長。

　展望未來，閎康也指出，除了先進製程技術帶來的檢測需求不斷增長之外，先進封裝亦為閎康帶來了強勁的營運動能，預期下半年來自半導體先進封裝與FOPLP設備FA進案量將明顯增加。日本熊本實驗室已於2024年第二季帶來完整季度貢獻，下半年業績亦將顯著貢獻，若北海道實驗室順利提前至今年第四季運行，將進一步增強閎康日本實驗室業務動能。