HBM需求熱 韓記憶體晶片 H1對台出口增225%

　《韓國時報》報導，今年上半韓國對台記憶體晶片出口額達到42.6億美元，足足較去年同期成長225％，主要是受到高頻寬記憶體晶片（HBM）需求推動，因為輝達晶片需求爆量不只讓台積電訂單接不完，也讓SK海力士生產的HBM晶片大量送往台積電進行封裝。

　根據韓國國際貿易協會（KITA）統計，今年上半韓國記憶體晶片總出口額年增88％，同一期間韓國對台記憶體晶片出口增幅高達225％，使台灣超越越南及美國，成為韓國記憶體晶片第三大進口國。

　韓國產業研究院（KIET）研究員Kim Yang-paeng表示：「我們認為今年上半韓國對台灣記憶體晶片出口激增主要來自SK海力士對台積電供貨。」

　今年上半輝達AI晶片持續供不應求，不僅造福代工製造並負責最後封裝的台積電，也造福SK海力士，因為SK海力士目前是輝達主要HBM供應商。今年第二季SK海力士HBM晶片營收年增250％以上，並預期今年全年HBM晶片營收成長300％。

　業界人士預期未來韓國對台灣記憶體晶片出口額將加速成長，因為SK海力士對手三星電子也可望為輝達供應HBM晶片。

　路透日前引述消息報導，三星生產的8層HBM3E晶片已通過輝達測試，可望在近日簽約，最快今年第四季開始為輝達供貨。

　路透在今年5月曾引述消息報導，三星自去年起便努力想成為輝達HBM3供應商，無奈三星生產的HBM3及HBM3E因過熱及耗電問題，遲遲無法通過輝達測試。三星為此重新調整晶片設計，終於讓HBM3在近日通過輝達測試，將應用於輝達針對中國市場推出的H20處理器。

　三星稍早向路透發出聲明，表示三星產品確實依照進度測試中，目前「正與不同客戶合作測試且過程相當順利」，但並未正面回應有關輝達測試的傳聞。