受惠於蘋果、三星與中國3C手機品牌廠擴大導入AMOLED機種,手機用AMOLED面板市場滲透率逼近五成,AMOLED DDIC(面板趨動IC)出貨量也同步走高。受惠AI手機元年來臨,面板趨動IC龍頭聯詠指出,手機在OLED面板鋪貨需求增加、新機拉貨第三季保有動能;瑞鼎市占率隨品牌商提升,並往穿戴式AMOLED領域攻城掠地。
韓企退出LCD市場,中韓顯示器產業競爭聚焦到OLED、Micro LED等新興顯示技術上,中國大陸業者正不斷追趕彌合差距;目前OLED上游關鍵設備與材料仍由海外廠商主導,不過在部分中前段設備、有機材料、掩膜版、驅動晶片領域逐步突破,其中,台廠於驅動IC領域以設計、製程領先優勢,奪得市場先機。
研調機構Omdia預估,AMOLED DDIC產能將由2023年11.6億顆上看至2029年的22億顆,年複合成長率達12%。
業者指出,以聯詠為例,DDIC打入蘋果供應鏈、分食韓系業者市占,取得敲門磚後,未來在折疊裝置如平板及手機皆有機會取得訂單。據供應鏈業者透露,蘋果摺疊平板預計在2026年推出,聯詠積極備戰。
管理階層於法說會強調,持續開發差異化產品組合,目前OLED TDDI(觸控面板感應晶片)產品開發中,明年第二季開始量產、FinFET HV(高壓)會配合客戶需求適時導入。面對競爭,公司認為OLED面板技術仍在升級,面板規格提升中,IC設計的競爭力還是主要關鍵。
瑞鼎也持續新產品之研發,且為激勵推出更具競爭力之產品而維持研發量能。
瑞鼎表示,採用較先進製程之產品毛利率更佳,而28奈米AMOLED產品已有先導客戶完成驗證、且進入量產,後續有更多機陸續加入,明年營收占比會逐漸提升。