搶進口 陸前七月晶片輸入年增14％

　美國可能進一步收緊對中國的半導體禁令，以及AI（人工智慧）市場需求大增下，中國的半導體進口量持續擴大。中國海關總署日前公布數據顯示，2024年前七個月，大陸積體電路（IC）進口量年增14.5％至3,081億個，進口金額年增11.5％至2,120億美元。

　路透9日報導，近日市場傳出，美國政府計畫在8月份公布一項出口管制措施，對向中國半導體行業的出口實施新限制，外傳該措施將制定限制高頻寬記憶體（HBM）晶片出口參數。知情人士透露，華為、百度等中國科技巨頭及一些新創公司，為預防美國推出新限制措施，正加緊囤積三星電子生產的HBM晶片。綜合陸媒報導，HBM晶片通常與AI加速器捆綁在一起，是建構大型語言模型不可或缺的組件，而大型語言模型是聊天機器人ChatGPT等生成式AI服務的基礎技術。

　中企積極囤積晶片的舉動，令人回想起去年下半年同樣因美方禁令影響，中企大舉進口荷蘭艾司摩爾（ASML）DUV曝光機的情況。新加坡白橡資本合夥公司投資總監Nori Chiou表示，考量到中國國內技術發展尚未完全成熟，加上其他製造商的產能已被美國AI公司預訂一空，使中國對三星HBM的需求異常強烈。

　澳新銀行高級中國策略師邢兆鵬表示，美國將進一步限制晶片出口至中國的計畫，促使中企急於購買晶片，此舉支撐中國進口數據走強。

　另一方面，中國IC出口價量齊揚。2024年前七月，中國IC出口量年增10.3％至1,666億個，出口金額年增22.5％至902億美元。光是7月份，中國IC出口就達到273億塊，金額為138億美元。

　市場分析，中國IC出口數據反映出海外市場對於傳統晶片的強勁需求，此一增長正值智慧手機等產品復甦之際。傳統晶片廣泛應用於汽車、家電及各種消費電子產品。市調機構Canalys數據顯示，6月份全球智慧手機出貨量增長12％。