力旺權利金逐季增 H2大補

　矽智財（IP）公司力旺（3529）7日召開法說，董事長徐清祥指出，第二季完成171個設計定案，先進製程權利金有望持續成長；針對未來展望，管理階層保持信心，強調力旺進入多年成長循環，下半年權利金將逐季成長，受到晶圓廠和晶片設計業者強勁需求的推動，授權金同樣保持增長動能。

力旺第二季合併營收為8.9億元，季增11.2％、年增28.2％，營業利益率55.5％，每股稅後純益（EPS）6.36元；累計上半年EPS為12.13元，較去年同期之8.91元成長36.1％。而7月合併營收再寫歷史次高紀錄，達5.09億元，月增317.8％，年增18.8％；累計其今年前七月合併營收達22.05億元，較去年同期成長23％。

總經理何明洲表示，由於新應用在先進製程開始量產，權利金將逐季成長；授權金部分，感受到晶圓廠及IC設計業者強勁需求，維持成長動能。他分析，為了滿足客戶下一代OLED DDI的需求計畫，NeoFuse在高壓製程正往FinFET發展；RRAM正擴展到更多製程。力旺更透露，正與第一線的代工廠合作開發2奈米技術。

進入多年成長循環，力旺在先進製程領先布局，7奈米 ADAS、12奈米SSD控制晶片與ISP均已導入量產階段；NeoFuse已通過N5車用製程驗證，客戶導入設計中；至於PUFrt則與CPU業者於3奈米進行合作中，均有助於後續營運增溫。

徐清祥強調，將利用既有的技術和IP，開發出各種具有附加功能的IP。其中，力旺已在全球的各代工廠建製超過600多個製程平台，每年持續增加；並從OTP（一次可編程記憶體）技術進展到各種更複雜的security IP。

面對陸系成熟製程產能持續擴張，晶圓代工價格下降之壓力，力旺重申，全球頂尖晶圓代工廠並未加入價格競爭，對客戶來說除價格考量外，良率、交期及可靠度皆為重要考量點。