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20240806鄭淑芳/台北報導

信邦帶勁 7月營收寫同期新高

年增3.42%達28億;AI晶片需求激增,看好下半年營運超車上半年

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圖/本報資料照片
信邦2024年營收表現

 電子零組件廠商信邦(3023)自結7月合併營收28億元,較6月27.42億元成長2.13%,亦比去年同期27.07億元成長3.42%,為歷年同期新高;惟因去年基期較高,累計前七月合併營收192.08億元,仍較去年同期減少3.89%,僅為歷年同期次高。惟信邦仍有信心的表示,第三季會比第二季好,下半年也會比上半年好。

 信邦指出,7月合併營收呈月增,主要是靠醫療、汽車、通訊及電子周邊等產業挹注,其銷售分別較6月成長1.99%、19.67%及10.89%;惟累計前七月相較於去年同期,包括醫療及健康照護產業、汽車產業、綠能產業均年減近1成,年減幅分別達到9.15%、9.79%、9.63%,相形之下,呈年增的僅餘工業應用產業及通訊及電子週邊產業,且年增幅僅0.92%、6.27%。

 信邦指出,就產業別的銷售分布言之,以綠能產業和工業應用產業營收占比為高,達到29.54%、29.52%,均逼近3成,合計占比已近6成,餘下依序為通訊及電子周邊產業占19.15%;汽車產業占13.55%;醫療及健康照護產業占8.24%。

 為持續優化產品組合,信邦也跟進卡位AI相關應用領域。受惠於AI晶片需求激增,不僅高階半導體設備需求激增,其應用也由連接線組組裝延伸至機櫃模組組裝,初估今年上半年出貨金額已較去年同期成長24.42%;另AI人形機器人部分,信邦也與美國主要設備商建立業務合作關係,將於2024及2025年進入試產及模擬學習階段,並於2026年投產;至於無人商店部分,信邦亦已取得美系及歐系系統開發商的供應商資格,負責硬體設計與組裝,預計2025年進行小批量試產及測試。