Nova Lake也在神山開案 英特爾雙邊押寶 渡陣痛期

　英特爾遭逢逆風，為鞏固地位，打破過往固守IDM模式，將主力晶片多數Tile（晶片塊）交由專業代工廠生產製造。除Lunar Lake外，供應鏈透露，次世代Nova Lake也在護國神山開案，亦即英特爾內部仍在評估14A製程研發進度，採雙邊押寶策略。

　Lunar Lakre已於7月導入量產，預計第三季末正式出貨，採用台積電N3系列製程，提供高達48 TOPs之AI算力，並通過微軟Copilot＋認證。另外，Arrow Lake高階版本採用台積電N3製程，預計第四季會開始正式出貨。

　現階段對英特爾來說，由外部代工協助，專心於內部整頓、避免戰線拉長是最佳策略，因此本次法說公司坦言放緩資本支出，暫緩德國馬德堡晶圓廠興建計畫。不過，法人透露，委外產品多數會再回到英特爾完成先進封裝，並且在玻璃基板技術研發、3D Forveros等技術投入持續。

　英特爾管理階層透露，Intel4、Intel3正進行產能爬波，20A於年底進入量產，同時間18A則會完成量產前準備。

　採雙邊押寶策略一來是給予自家代工廠練兵，此外，在CPU本業方面能夠維持產品穩定度。供應鏈指出，次世代CPU-Nova Lake仍有在代工業者開案，但英特爾會觀察14A研發進展來決定採用何種方式進行。

　值得留意的是，14A正是High-NA EUV的關鍵節點，相關設備業者透露，英特爾將在美俄勒岡州引入第二台High-NA EUV機台。外界預估，這是英特爾為了避免先前較慢導入EUV機台，造成良率／成本大幅度落後而搶先商機，展現急起直追的決心。

　然而，設備業者分析，目前困難點在EDA需要針對光罩設計進一步的優化，舊有的IP需要重新包裝等，粗估成本來看，High-NA EUV可能需要在1奈米製程才有成本上的優勢。