鑫科 今年半導體營收貢獻估逾3成

　鑫科（3663）因併購中鋼精材，帶動第二季營收、獲利大幅成長，第二季每股稅後純益（EPS）0.28元，累計上半年EPS 0.42元。鑫科近年積極拓展半導體相關業務，隨著下半年面板級扇出型封裝（FOPLP）載具放量，全年半導體營收占比有望拉高到3成以上。

　展望下半年，鑫科董事長李昭祥先前指出，公司營運有幾個亮點，帶動營運表現優於上半年。公司在半導體靶材是著力甚深，半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加，營收占比由2020年的12.9％增至今年上半年的24％。下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產，再加上FOPLP封裝的載具放量，半導體相關營收占比可望突破3成。

　近期備受矚目的FOPLP封裝載具，鑫科拿到了面板廠、歐洲半導體大廠的訂單，今年上半年出貨出了300片，預計下半年會出900～1,200片。歐洲半導體廠提升標準，研發團隊利用3個月時間逐一把嚴苛、提高的採購規範提升，鑫科對於未來特殊合金載具的供應很有信心，明年全年出貨有機會達到2,400片，較今年倍數成長。

　鑫科成為中國醫藥大學附設醫院新竹分院裝設的台灣首套加速器型硼中子捕獲治療（AB-BNCT）設備的供應鏈夥伴。中子調節器是由數種鋁基複合材料組合而成，鑫科獨家供應此調節器用複合材料。第二套設備在今年第四季會下訂單，效果好的話就會技術擴散。

　鑫科也瞄準特殊合金商機，鈦邊框廣泛應用於高接3C產品，中鋼精材打進韓系手機供應鏈，也正在跟中國手機廠接觸中，成長性看好。中鋼精材開發成功銲接型銅箔陰極鈦輥，預期今年量產，將為公司帶來顯著獲利。

　今年鑫科完成中鋼精材併購，5月開始營收倍數成長，帶動第二季營收、獲利增長。鑫科第二季合併營收約20.15億元，季增268％，毛利率約7.79％，營業利益約5,679萬元、季成長334％，稅後純益約1,319萬元、季成長244％，EPS 0.28元。