打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶片入列

台積電扇出型（InFO）封裝製程將打破蘋果一家獨大局面，供應鏈透露，谷歌（Google）手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3奈米製程，也開始導入InFO封裝，大幅減少晶片厚度，提高能源效率，成為卡位高階AI手機市場的關鍵一役。

　台積電上周股價以903元作收，5日面臨900元關卡保衛戰，外資7月來大賣23.43萬張。

　台積電於FOWLP（扇出型晶圓級封裝）基礎上開發整合扇出型（InFO）封裝，使InFO受到重視，並自2016年iPhone 7的A10處理器採用。台積電董事長暨總裁魏哲家日前揭密，手機客戶在乎智慧型手機功能增加，大客戶使用InFO多年沒有其他人跟上，但現在正catching up（趕上）。

台積電指出，目前InFO_PoP發展至第九代，去年成功認證3奈米晶片，實現更高效率跟更低耗電的行動裝置產品；具有背面線路重布層（RDL）的InFO_PoP技術，今年投入量產。

供應鏈透露，明年轉向投片台積電的谷歌，將搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除採用3奈米，也會以整合扇出型封裝。而今年即將發表的Tensor G4晶片採用三星的FOPLP（扇出型面板級封裝），外界猜測儘管面板級（PLP）相對晶圓級（WLP）更有優勢，但現階段考量良率及成本之下，仍由FOWLP勝出。

　台積電也開始發展FOPLP技術，儘管三年內尚未成熟，但包含輝達等大客戶已攜手代工業者研發新材料。台積電某大客戶已Spec-in（提供規格需求），即使用玻璃材料。

迄今晶片進展均透過更小的製程實現，如果透過新材料，可在單顆晶片放入更多電晶體，與晶片微縮目的殊途同歸。以英特爾為例，其預計2030年使用玻璃基板可使單顆晶片放入一兆個電晶體，為蘋果A17 Pro處理器擁有的50倍，換言之玻璃基板將成為晶片開發的下個重大事件。

載板業者也透露，玻璃基板是中長期技術藍圖一環，能為客戶解決大尺寸，高密度互聯等載板技術發展路徑，目前還在技術研發早期階段，對ABF影響預估會在2027後半年或更晚時間點發酵。（相關新聞見A3）