先進製程帶動 閎康Q2大豐收

　半導體檢測大廠閎康（3587）第二季稅後純益2.19億元，季增57.47％，第二季毛利率36.51％較第一季的30.06％明顯增長，帶動第二季獲利衝高，展望後市，閎康表示，將持續受惠半導體先進製程、先進封裝及AI高效能運算等趨勢，將有利該公司維持長期業績成長趨勢。

　閎康第二季營收12.69億元，年增4.53％，毛利率36.51％，第二季稅後純益2.19億元，年增5.62％，季增57.47％，第二季每股稅後純益為3.30元。

　閎康上半年營收24.74億元，年增5.07％，稅後純益3.57億元，上半年每股稅後純益5.41元。其中，第二季毛利率36.51％較首季的30.06％明顯增長，主因產能利用率回升及產品組合優化所致。

　閎康日本實驗室則受惠於晶圓代工和記憶體等國際大廠在日本擴大資本支出，今年業績明顯成長，日本先進製程時間提早到今年第四季，加計中國大陸半導體自主化趨勢的延續，閎康在2024年的整體業績有望續增。

　近期晶圓代工大廠在法說會上表示，其CoWoS產能將在2024年擴增超過兩倍，並計劃2025年再次擴產兩倍以上，預計更多客戶轉向N2或A16時，將採用先進封裝技術，包括3D堆疊的SoIC（系統整合單晶片）方式。此外，晶圓代工大廠亦表示，將在3年後推出FOPLP（面板級扇出型封裝）。由於此技術使用玻璃基板，相較傳統封裝具備更高I／O數和效能，預計FOPLP技術將成為半導體檢測需求新的重要推動力，閎康近期來自FOPLP設備廠的FA進件量明顯增加，未來商機可期。

　閎康也表示，先進封裝技術的發展帶來了半導體檢測需求的增長，同時，先進封裝涉以及多種晶片的集成，因此需要更高精度的檢測技術來確保封裝的可靠性和性能。

　在技術開發過程中，檢測分析能夠及時發現潛在的缺陷，使工程師能快速調整製程及架構，為確保新技術和新產品能夠滿足市場標準，材料分析（MA）、故障分析（FA）之重要性與日俱增。