長華電材* 上季獲利季增55％

　長華電材*（8070）第二季營運成長，其中，第二季稅後純益4.97億元，較上季成長55％；以每股面額1元之股數計算，每股稅後純益0.74元，高於上季的0.48元。該公司表示，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年出貨，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利該公司營運表現。

　除了第二季營運表現亮眼之外，長華也積極進行產品布局，長華亦代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，長華晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

　此外，為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區的新廠在今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第三季進行送樣認證，明年可望貢獻營收。

　長華也進一步指出，公司已結合所代理銷售的卷式載板材料與集團子公司易華電子共同合作開發新型封裝載板應用於Micro LED等新興領域，現已導入客戶第三季開始量產出貨。

　對於後市營運展望，市場法人指出，手機等消費性電子晶片需求回溫，IDM客戶庫存已在第二季緩步出現拉貨力道，因此推升該公司第二季營運表現，整體而言，市場法人認為，在半導體產業邁入下半年之後，需求仍看逐步升溫，將有利下半年長華營運表現。