AI晶片需求旺 三星樂到年底

　全球最大記憶晶片製造商三星電子（以下簡稱三星）7月31日公布第二季營業獲利是去年同期的近15倍，因AI帶動記憶體晶片需求強勁從而推高晶片價格。其看好AI下半年繼續帶動晶片需求，8層與12層堆疊HBM3E將在下半年開始陸續出貨。

　財報與展望等利多刺激股價大漲3.6％，收83,900韓元。

　三星第二季營業獲利從去年同期6,700億韓元，飆增至10.4兆韓元，符合公司7月初預估值，創2022年第三季來新高。

　旗下晶片部門營收年增94％至28.6兆韓元，讓其從去年同期虧損4.4兆韓元，扭轉為獲利6.5兆韓元。

　三星整體營收年增23％至74兆韓元。

　三星副總裁金在俊說，由於生成式AI的晶片需求強勁，讓第二季度記憶體市場繼續強勁成長，尤其高頻寬記憶體（HBM）銷售金額季增50％。

　他看好下半年HBM銷售額將超過上半年，強調8層堆疊HBM3E將從第三季開始向客戶出貨，更先進的12層堆疊HBM3E已可量產並將在下半年出貨。

　三星預期下半年記憶體晶片市場裡，AI伺服器需求所占比率進一步擴大，因雲端服務供應商和企業都增加AI投資。所以看好上半年市場對HBM、DDR5記億體、和伺服器固態硬碟SSD等強勁需求趨勢將延續至下半年。

　為配合市場需求持續增長，三星計劃讓明年的HBM產能擴大逾2倍。

　由於晶片部門對整體業績貢獻巨大，因此三星第二季在生產設備投資12.1兆韓元裡，晶片設備就占9.9兆韓元。

　三星晶片業務呈爆發性成長同時，其行動設備部門卻因為智慧手機需求放緩和成本攀升，導致第二季營業獲利年跌27％至2.2兆韓元。雖然營收年增7％至27.4兆韓元，但較首季萎縮18％。主要是首季推新機款後，刺激需求的效應逐漸消退。