測試介面廠中華精測(6510)公布第二季稅後純益0.67億元、較上季獲利大增逾3.78倍,每股稅後純益(EPS)2.04元,該公司表示,受惠智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫推升第二季營運表現,下半年在AI相關需求帶動下,公司仍正面看後市營運展望。
中華精測第二季合併營收7.23億元,較前一季成長7%,合併毛利率提升至52.4%,較前一季上揚1.5個百分點;稅後純益0.67億元、較上季獲利大幅成長逾3.78倍,單季EPS達2.04元,第二季整體獲利及每股獲利表現均寫下近五季新高。
中華精測表示,今年第二季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫,帶動單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長;該季度產品組合優化、營運管理控管得宜,單季毛利率、營業利益率及每股稅後盈餘同步改寫近五個季度新高紀錄。
對於第三季展望,中華精測預期,來自智慧型手機和AI相關商機帶動探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長。此外,國際半導體大展(SEMICON TAIWAN)9月4日至6日於台北登場,中華精測將在先進測試論壇發表最新高速測試技術、並於攤位上展示符合AI手機、AI電腦新應用晶片所需之混針系列晶圓級測試探針卡產品。