ASIC殺聲隆隆 市場憂需求下滑

　ASIC（特殊應用晶片）族群29日股價殺聲隆隆，創意（3443）股價開低走低並打至跌停，除財測不如市場預期，管理階層也透露消費性尚未復甦之雜音；另外，ASIC領域競爭漸趨激烈，IC設計業者搶市、大廠漸掌握Know-how，使得市場信心動搖，世芯-KY（3661）、智原（3035）皆重挫。

　創意率先開出第一槍指出，半導體下滑較原先預期嚴重，PC、手機、消費性需求都沒有顯著回溫；公司產品線依舊以既有產品為主，然而量產較預估的低，營收表現未如預期，澆熄市場信心，創意股價重挫，終場以跌停作價1,205元作收，下探今年最低點1,090元。同族群連帶重挫，智原、世芯跌幅分別達8.94％、7.06％。

　法人指出，消費性復甦力道未如預期及與HBM4 Base die（基礎晶片）合作，市場過於樂觀，為下殺因素；關注30日智原法說會管理階層看法，預估在成熟製程段仍有壓力，尤其是28／22奈米等MP（量產）訂單，復甦力道恐未如外界樂觀。

　針對HBM4，創意表示，未來CSP版本的HBM，才有機會外包給公司。法人分析，海力士HBM主供輝達，導致CSP業者HBM訂單由三星搶下、市占率將不及原先估計，未來創意能取得的案件仍為未知；反倒是智原搶先與三星陣營合作，更有練兵機會。

　不過，法人也強調，以創意為例，NRE在下半年營收比重一定會拉高，且皆以先進製程居多，明年NRE也不會差；公司透露，與台積電的合作依然緊密，尤其是與CoWoS相關之案件，對毛利有顯著貢獻。

　世芯-KY持續有大客戶量產訂單，NRE更是遙遙領先；智原在與Arm、Intel合作之後，打開市場能見度，先進製程、先進封裝皆為今年主軸。

　然而，法人提醒，ASIC競爭開始趨於激烈，過往販售IC產品的業者也開始投入，設計、Spec-in能力並不差，形成強烈競爭，未來進入量產後、恐將進一步稀釋毛利表現。