終端需求不振、消費性電子市況雜音再起,IC設計為科技業最上游,營運榮枯備受市場關注,30、31日分別由瑞昱(2379)、聯發科(2454)兩大晶片龍頭打頭陣,下周驅動IC天鈺(4961)、瑞鼎(3592)、敦泰(3545)也將召開法說,由晶片端初探終端需求復甦力道。法人指出,儘管第三季為傳統旺季、庫存水位也趨健康,然而需求若進一步疲軟,旺季不旺恐打擊市場信心。
近期法說會行情失靈,創意、日月光、立積等皆已重挫收局。此外,驅動IC大廠聯詠第二季稅後純益53.89億元,年減 21.59%,每股稅後純益(EPS)8.86元,累計上半年EPS 16.9元,低於去年同期19.1元。盛群和矽統第二季持續虧損,每股分別虧損0.15元及0.16元。
IC大廠瑞昱30日上陣法說,法人分析,整體半導體景氣雖處復甦階段,但訂單能見度無法延續到下半年。聯發科由高階手機市場撐場,法人估計,最高階旗艦型晶片仍有消費力道,但主流機種部分則必須要再觀察。
另外,驅動IC亦為參考指標,手機、筆電、電視等各式消費類型產品,皆需要螢幕顯示。儘管瑞鼎、天鈺繳出不俗的第二季成績單,然市場擔心的是提前拉貨潮製造的榮景假象,無法延續至第三季;法人透露,歷經過往高庫存,部分業者提高急短單比重,訂單能見度縮短,上游更難預估營運展望。
法人認為,「今年不會比去年差」已為市場共識,但是否能更好、或好多少,目前都需要打上問號;由AI帶動的半導體熱潮逐漸開始受到市場檢驗,過往加大AI資本支出為投資大眾所樂見,然而這次反應卻將焦點擺在AI變現的故事線之上,增添未來縮減相關支出的疑慮。
AI熱潮尚未退卻,但業者透露,殺手級應用並未發生、變現模式開始為投資人關注重點,如Open AI今年虧損金額上看50億美元,未來一年內可能還需進一步募資;AI競賽市場雜音紛至沓來,進入關鍵淘汰期,將牽動市場敏感神經。