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20240730顏嘉南/綜合外電報導

日本擬提供擔保貸款給Rapidus

 日本執政黨自民黨議員透露,日本政府考慮提出一項「特殊」法案,讓官方資助的晶片新創公司Rapidus獲得擔保貸款,協助該公司吸引民間投資,降低對政府補助的依賴。自民黨議員關芳弘(Yoshihiro Seki)受訪時指出,日本政府通常不會向特定企業提供擔保貸款,本次對Rapidus的規畫極為特殊。關芳弘是專注半導體產業的資深議員之一。

 Rapidus正在北海道千歲市興建晶片廠,目標在2027年量產2奈米晶片,在此之前可能需要3兆至4兆日圓(約190億到250億美元)資金。關芳弘表示,其中大部分資金可能來自銀行貸款,但他也坦言,在Rapidus沒有任何產出的情況下尋求貸款,可能令金融機構裹足不前。

 Rapidus是日本官民合作設立的半導體公司,包括索尼和豐田汽車在內八家日本大型企業合計投資73億日圓,這筆經費距離量產所需的資金還有一大段差距。

 日本政府雖承諾向Rapidus注資1兆日圓,然而關芳弘表示,「考量到日本財政狀況,每年向Rapidus提供數兆日圓經費確實相當困難。我們希望Rapidus能順應潮流,快速自立更生,不依賴政府金援。」

 日本首相岸田文雄日前赴北海道視察Rapidus的工廠,並表示政府將盡快向國會提出法案,協助Rapidus量產新一代半導體。關芳弘透露,日本政府最快將在秋季國會開會前提交法案。

 日本法律禁止政府向特定企業提供擔保貸款,除非資金能讓公眾受惠。日本政府過去曾向東京電力公司提供貸款,讓該公司向福島第一核電廠的受害者提供賠償。

 部分專家質疑Rapidus的競爭力和政府的援助程度,因為該公司生產2奈米的時程比台積電和三星電子等大型對手落後二年,對此關芳弘仍相信Rapidus有機會成功,理由之一是預期AI應用快速成長。