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20240729張珈睿/台北報導

台積電3奈米滿載至2025年

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台積電表示,2奈米技術在頭兩年產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米同期表現。圖/美聯社
台積電先進製程概況

 高效能運算(HPC)續推半導體產業成長!據法人估計,台積電第三季與第四季3、5奈米稼動率幾乎滿載,進入排單階段,3奈米滿載盛況更延續至2025年。

 台積電表示,2奈米技術在頭兩年產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米同期表現。法人透露,先進製程所推動之上行周期將持續至2025年,重要客戶如蘋果、AMD,對尖端製程節點需求將進一步擴大台積技術領先優勢。

 台積電強調,N2製程相較N3E於功耗、速度皆有明顯提升,晶片密度增加大於15%;涵蓋A16在內,台積電解決對節能運算永無止境的需求,幾乎所有的AI創新廠家都正與台積電合作。

 台積電透露,N2研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期,將如期在2025年進入量產、N2P預計在2026年下半年量產。

 法人預估,N2進度優於外界預期,於明年6月開始初製晶圓(wafer start),平均月產能估計將達到3萬片,優於過往同期所有製程節點,產能利用率會維持在9成左右;法人更透露,2奈米三大重要客戶,包括蘋果、AMD及陸系加密貨幣業者。

 其中,蘋果進攻AI、M5晶片大規模部屬,不只應用在MAC、iPad系列產品,自家AI伺服器之中也將大量鋪開,研調機構估算,蘋果單台伺服器之晶片用量將高達30顆以上,推升台積電2奈米需求,間接坐實明年iPhone 17 Pro將搭載以N3P製程打造的A19 Pro晶片。

 另AMD將以2奈米打造PC CPU,主係競爭對手Intel加強與台積電合作,AMD更加積極往尖端製程節點推進。

 筆電供應鏈業者證實,AMD的PC平台的Design規模確實提高,今年第四季至明年第一季力拚市占率提升。

 法人強調,製程轉到N2或A16,會使用Chiplet(小晶片)概念,先進封裝重要性提升;台積電與OSAT(專業封測廠)積極合作,據悉國內封裝大廠已派一組人至台積電學習CoW技術,估計未來將提供CoWoS完整服務。

(相關新聞見A3)