英特爾IDM 2.0 定位系統代工廠

　相較於台積電晶圓代工2.0版，英特爾（Intel）早於2021年推出IDM 2.0，經三年改造、近期成效顯現，實現從傳統IDM（整合元件製造商）向世界級晶圓代工廠的轉型。業界分析，長遠來看，該戰略可能直指台積電，對其半導體代工領域的地位構成威脅。

英特爾執行長Pat Gelsinger在Intel Direct Connect大會上表示，IDM 2.0是重返半導體製造領先地位的關鍵。英特爾已實現承諾的五個新製程節點，並推出第六個主要製程節點14A，這些成果，凸顯英特爾在技術創新和產能擴張動能的持續。

而戰略核心涵蓋採用領先技術擴大製造能力，將加大使用第三方晶圓代工廠，意味到了明年，台積電將取得更多來自英特爾的訂單。另外，英特爾完成晶圓製造部門的分離，首季公布獨立損益表、制定標準收費模式，以服務內部和外部客戶。

　儘管財務顯示，代工業務短期之內持續虧損，但公司認為至2030年時，英特爾IC產品及代工，將分別實現60％及40％的毛利率。

業內人士分析，英特爾轉向代工領域發展，主要是美國本土廠商的身分，具先天優勢；競爭對手主要生產基地皆位於東亞，另外，目前極紫外光刻機（EUV）將新建晶圓廠成本提高至約250億美元，下一代高數值孔徑（High-NA）EUV，更進一步拉升至300億美元，高昂的建廠成本形成天然護城河。

值得關注的是，英特爾將自己定位為「系統代工廠」，不僅提供晶片製造和封測服務，還將利用從半導體製程技術到系統開發的廣泛工程專業，為客戶提供全方位解決方案。

與此同時，競爭對手也積極應對變化。台積電近期提出Foundry 2.0的概念，業界認為，可視為在鞏固現有優勢基礎上的進一步創新。