陸系晶圓代工廠Q2近滿載 漲價訊號浮現

中國大陸本土執行替代政策奏效，晶片國產化率持續提升，帶動陸系晶圓代工廠產能利用率也大幅回升，業界人士認為，晶圓代工復甦循環首先是出現產能利用率回升，接下來交期開始延長，同時就會進入報價喊漲階段。根據調查，中芯國際第二季產能利用率接近90％，回到相當不錯的水準，醞釀漲價訊號已出現。

半導體業者分析，陸系晶圓代工廠主要以成熟製程為主，過去大舉投資帶動下，包括微控制器、類比晶片等價格出現較大壓力，惟陸方執行拉高國產化率的動作，填補需求缺口，加上時序進入下半年電子旺季，供需形成有利條件。

華虹半導體的晶圓廠目前產能利用率已逾100％，預計在今年下半年可能會上調晶圓價格10％，中止兩年的跌勢。

合肥晶合的產能利用率，3月已滿載，6月更達110％，合肥晶合今年的月產能將擴大至3萬至5萬片，主要針對CIS相關產品，市場也傳出，合肥晶合預計將調漲10％價格。

在後疫情時代，中國大陸晶圓代工產能擴張規模遠大於台灣，中芯國際增幅81％，大於世界先進增加35％，以及聯電的增幅21％，國際半導體產業協會（SEMI）預估，明年大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％。

陸廠雖然產能利用率高於台灣晶圓代工廠，但獲利能力卻比台灣晶圓代工廠疲弱，聯電今年第一季毛利率30.93％，世界先進毛利率第一季24.02％，力積電第一季毛利率15.4％。主因台灣晶圓代工廠採取差異化策略，加上國際轉單貢獻所致。

中芯國際今年第一季毛利率13.7％，華虹第一季毛利率6.4％，第二季毛利率約在6％～10％之間，主要原因是由於中國大陸同業競爭激烈，且人民幣貶值之故。隨著陸廠調漲價格，獲利情況有望改善。