PCIe5滲透率提高、AI伺服器出貨帶動 擁雙利多 金居後市看旺

　銅箔基板廠金居（8358）第二季財報將於8月9日提報董事會，該公司長期耕耘高頻高速的特殊銅箔，在伺服器新平台PCIe5滲透率提高，以及AI伺服器應用出貨帶動下，法人正向看待後市。

　法人看好金居營運表現，主要原因有三：一是金居的RG特殊銅箔具備成本優勢，效能亦能達到與HVLP銅箔等級相當，目前RG312已順利取代HVLP2銅箔，應用於PCIe5伺服器平台。

　最新一代的特殊銅箔RG313，已獲得美系伺服器平台客戶認證，隨著伺服器新平台推進，金居的RG特殊銅箔，將獲得更高滲透率。

　其次是一般伺服器新平台PCIe5滲透率已提高至50％以上，金居2024年第二季RG特殊銅箔出貨比重已上升到40％，預估2024年底將提高到50％。

　三是RG銅箔的毛利率明顯高於標準銅箔，整體產品組合持續改善。金居的第二季稼動率已回升到70～75％，下半年有望維持在75％以上。

　由於金居特殊RG銅箔，隨著伺服器新平台滲透率提升，2024年RG銅箔出貨占比，有望超過毛利率較低的一般標準銅箔。

　除AI相關的產品外，金居的低軌衛星應用持續出貨，包括天上衛星及地下接收站，而在新能源車趨勢不變下，也會拉高車用電子、EV充電樁用的厚銅、軟板用的FCCL銅箔（RV／FL系列），皆有利於金居營運。