晶片供不應求 SEMI：後端製程應統一

　在台積電與其他晶片大廠搶攻AI商機之際，晶片產能卻趕不上需求。產業專家認為高階晶片產能擴張速度不夠快的原因在於，各家業者採用不同封測技術，呼籲業界盡早統一標準。

　國際半導體產業協會（SEMI）日本辦事處總裁濱島（Jim Hamajima）近日接受《日經亞洲》訪問時表示，英特爾、台積電等晶片大廠的後端製程應採用國際化標準，才能有效快速提升產能。

　濱島表示：「各家業者都嘗試在後端製程應用獨特解決方案。台積電、英特爾各自使用不同技術標準。我甚至記不得這些標準名稱。他們這樣做缺乏效率。」

　半導體製程分為前端及後端兩大部分，前端製程的微影技術目前廣泛採用SEMI制定的國際標準，但封裝及測試等後端製程卻因業者而異，例如台積電先進封裝採用CoWoS技術，三星電子先進封裝採用I-Cube技術。

　近年晶片業者積極投資研發先進封裝技術，主要是因為前端製程面臨技術瓶頸，使後端製程成為業者眼中的決勝關鍵。

　濱島認為目前半導體產業的後端製程呈現「巴爾幹化」，也就是各家技術各據一方導致產業陷入分裂狀態，而這個問題將在日後生產更強大晶片時開始影響獲利空間。

　濱島表示，半導體製造商若能採用標準化自動生產技術及材料規格，在擴張產能時更容易取得製造設備及上游材料供應。

　濱島近日帶領由英特爾及14家日本業者組成的產業聯盟，共同研發後端製程自動化系統。他表示，日本擁有眾多自動化設備及半導體材料供應商，是測試後端製程國際標準的理想地點。

　他坦言目前產業聯盟只有英特爾一家跨國晶片大廠，有可能導致技術標準研發方向對英特爾有利，但他強調該聯盟歡迎其他晶片業者加入，且研發結果僅供未來產業制定標準時參考。