均豪、精材 營運成長可期

　台積電法說會釋出今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較先前法說預期280億美元至320億美元區間小幅上調，並強調海外設廠計畫不變，可望帶動相關半導體設備廠營運動能，均豪（5443）、精材（3347）等具成長空間。

　均豪第二季獲利年增1.5倍，每股稅後純益（EPS）達0.66元，創近七季新高，累計上半年稅後淨利1.56億元，年增90.24％，EPS 0.95元。展望後市，先前布局已久的先進封裝設備產品將於下半年出貨給台積電與日月光，目前兩大客戶正在衝刺先進封裝產能，將有助於公司半導體設備出貨動能。

　此外，法人看好，均豪受惠面板廠投資力道回升，今年下半年營運將優於上半年，預估上、下半年營收比例大致為35％比65％。且G2C聯盟志聖、均豪、均華三家建立強大供應鏈及服務體系，志聖提供CoWoS製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等設備。均豪先進封裝設備下半年開始出貨，和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中。

　精材6月營收6.54億元，月增11.3％、年增17.6％；累計上半年營收為30.86億元，較去年同期成長13.3％。展望後市，車用業務經過庫存調整後，今年需求回溫，另一方面，傳出取得蘋果手機處理器的晶圓測試訂單，第三季稼動率將再往上拉升。

　市場預期，蘋果首支AI手機iPhone 16將於9月13日的秋季發表會亮相，A18晶片算力可能超越M4，據傳蘋果上調iPhone 16系列今年備貨目標至約9,000萬部，看好精材等相關供應鏈醞釀後續新機效應。