輝達追單 台積CoWoS供應鏈熱

　輝達（NVIDIA）訂單暢旺，台積電董事長魏哲家在法說會上拋出台積電CoWoS先進封裝產能今年翻倍，明年再翻倍，但仍舊供不應求，為緩解產能吃緊，攜手後段專業封測代工廠（OSAT），希望2026年供應順暢，此話一出，CoWoS相關供應鏈弘塑（3131）、均華（6640）、辛耘（3583）漲停。

　北美四大雲端服務業者（CSP）、伺服器企業、特斯拉與各國政府組織機構急著搶買輝達的H100、A100，甚至輝達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，使得台積電訂單滿載，忙著擴增CoWoS先進封裝產能。

　魏哲家18日在法說會上坦言，今、明年產能都不夠給客戶，除努力擴產外，也要擴大與封測夥伴合作，一同解決CoWoS產能吃緊問題。

　統一投顧董事長黎方國表示，CoWoS產能吃緊，主因為輝達對台積電追單，輝達無疑是CoWoS產線的最大客戶，其背後也是全球追買輝達GPU，除了Meta對外指出今年向輝達採購35萬顆H100。特斯創辦人馬斯克在特斯拉以及xAI的超級工廠中，設置最新型的超級電腦，將配備大約35萬個輝達GPU。

　彙整台股中的CoWoS供應鏈有台積電，後段封測廠日月光投控、京元電子、力成；設備廠志聖、弘塑、辛耘、萬潤、均豪、均華、旺矽；CoWoS材料供應商華立、崇越等。19日股價走揚的有弘塑、均華、辛耘等三檔漲停；京元電子、志聖、萬潤、均豪等上漲。

　CoWoS後段封測除了日月光投控旗下的矽品，以及burn in、WoS段成品測試（FT）獨家協力廠的京元電子將直接受惠，今年第三季營運上揚，下半年優於上半年，2025年優於今年，AI晶片占營收比重超過3成。

　G2C聯盟志聖、均豪、均華三家建立強大供應鏈及服務體系，志聖提供CoWoS製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等設備。均豪先進封裝設備下半年開始出貨，和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中。