拚技術自立 華為最大研發中心 上海落成

　在美國的科技圍堵下，中國大陸在晶片等技術研發上面臨困境，為此，大陸資通訊設備大廠華為砸重金拚研發，盼藉此達到技術自立。7月上旬，華為位於上海青浦的練秋湖研發中心落成，占地2,400畝，總建築面積達206萬平方公尺，總投資逾人民幣（下同）100億元，成為華為在全球最大的研發基地。

　芯智訊報導，練秋湖研發中心於2021年9月動工，中間除因疫情影響，整體進度超預期，預計2024年內開始營運。該中心規劃最多4萬人辦公場地，將陸續吸引約3.5萬名華為研發人才。該中心比蘋果公司位於矽谷的蘋果公園、微軟位於華盛頓州的雷德蒙德園區兩者相加面積還要大。

　練秋湖研發中心全面完工後，預期華為會把目前位於金橋的上海研發基地，以及分散在外的多處辦公場地全部裁撤，並搬遷至新研發中心。

　朝鮮日報報導，華為計畫在新研發中心展開無線通訊技術、晶片、智慧手機、智慧汽車方案等的研發工作。預計華為將著重展開晶片研發工作，華為的晶片設計子公司海思新總部也將進駐該中心，同時該中心還將開發製造高階晶片必需的微影設備。市場分析，隨著各領域的研發人才匯聚在此，各領域之間的合作將更加活躍。

　日經亞洲（Nikkei Asia）曾報導，華為為了吸引人才進駐新研發中心，開出當地晶片企業2倍的薪資，獵頭對象涵蓋應用材料、科林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）等全球半導體設備商的前工程師。2023年，華為總研發經費達1,647億元，占總銷售額的23.4％，在投資創新方面表現得十分積極。