面板級扇出型封裝 FOPLP力拚2027量產

　為持續推進摩爾定律，台積電董事長暨總裁魏哲家親口證實，FOPLP（面板級扇出型封裝）如火如荼進行中。據悉，台積電已成立研發團隊及生產線，目前仍在初始階段，魏哲家預告，3年時間有望能有相關成果。

　另外，產業消息人士透露，台積電也有意競奪群創南科5.5代廠，攜手台廠搶攻新封裝製程；不過台積電並未證實相關傳言，但公司強調，持續在尋覓相關適合地點進行擴廠。

　晶片面積（Die Size）平均而言以5～10％持續成長，單片晶圓上可取出之晶片數量持續減少，進一步壓縮晶圓、先進封裝產能；法人認為，wafer level（晶圓級）轉換到panel level（面板級）更具有經濟效益，另外，面對競爭對手英特爾規劃在2026至2030年量產業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板技術，台積電因應客戶要求，開始投入相關玻璃基板研究。

　法人指出，目前InFO僅有單一客戶，扇出型封裝方式為台積電熟悉領域，未來HPC在內之輝達、AMD等都有機會採用次世代先進封裝技術，即由玻璃基板取代現有材料。台積電表示，每個客戶都會有客製化需求，因此會有不同方案來滿足；而不同版本都會有不同的設備工具，需求也都不同。

　台積電也證實，嘉義蓋廠持續推進，僅移轉下一塊地進行，法人分析，先進封裝廠約需8至10個月，較晶圓廠快速，因此將滿足魏哲家所說，期望明年也能達成翻倍或更多的產能擴張。