台積電 拋晶圓製造2.0架構

　台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構，重新為晶圓產業定調！台積電強調，2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商，然台積電依舊專注於最先進的後段技術。

晶圓代工版圖變大

　業界人士透露，晶圓製造2.0大框架重新定義產業下世代里程碑，除了納入更多專業封測代工廠（OSAT）、光罩業者支援外，並對全球反壟斷及晶片關稅等議題提前布下防護網。

　台積電指出，此新定義將更充分反映公司不斷擴展的未來市場機會（addressable market），根據2.0定義，晶圓製造產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較於之前的定義的1,150億美元，規模不同；預估2024年晶圓製造產業年增近1成，也讓晶圓製造的版圖完整呈現。

　財務長暨發言人黃仁昭表示，重新定義晶圓代工原因在於，受到國際IDM業者要介入代工市場，使得界線逐漸模糊；另一方面，台積亦不斷擴大自身在晶圓代工影響力，尤其是先進封裝領域，因此，擴大晶圓製造產業初始定義到晶圓製造2.0。台積電也重申，會專注最先進後段技術，協助客戶打造前瞻性產品。

將聚焦先進後段技術

　市場人士觀察，此舉也可視為台積電提前因應未來各項風險準備，最大好處在於避免落入市場壟斷及出口關稅等風險。根據研調機構數據所示，因晶圓代工2.0架構，台積電第一季市占率高達61.7％，不過在納入封測、光罩等範圍後，台積電估計，於2023年晶圓代工業務市占率下降至28％、跌破3成水準。

　此外，法國競爭管理局正對輝達疑似反競爭行為展開調查，法人指出，半導體產業反壟斷壓力浮現，台積電或許是以客戶為借鏡，重新定義晶圓代工的標準，並讓晶圓製造產業完整呈現。

晶片製造需打團體戰

　半導體業者表示，台積電因應AI時代所做轉型，從單打獨鬥至開放創新平台（OIP）大聯盟，足見晶片製造已非單一公司所能達成，半導體產業從晶圓製造、封測、載板等皆為提升AI晶片效能關鍵，伴隨持續在先進封裝領域爆發力。

　業者指出，CoWoS、SoIC、FOPLP等新型態封裝未來勢必成為後摩爾定律新戰場，晶圓製造架構的確有重新框架的必要性。