力積電Q3營收、產能利用率 看升

　力積電（6770）16日舉行法說會，在銅鑼新廠投產影響毛利率下，第二季虧損持續較第一季擴大，單季每股稅後淨損0.47元，累計上半年每股稅後淨損0.58元。該公司發言人譚仲民表示，第三季營收及產能利用率可望持續微幅回升，但銅鑼新廠仍將影響第三季毛利率及成本，第三季營收雖可望微幅增加，但單季損益壓力仍較大。

展望第三季，在記憶體部分，譚仲民則是進一步表示 DRAM呈正向發展，HBM記憶體強勁，成熟製程價格朝上但漲幅不明顯，高階產品價格雖有機會上漲，但先前跌深、基期仍低之下，毛利率水準仍在低檔區。非傳統型標準型記憶體產品如挖礦機、邊緣運算應用需求增加，看到客戶在新產品逐步導入。至於NAND需求方面，目前毛利率不錯，而NOR Flash受惠於地緣政治，也有新產品導入，預期明上半年將貢獻營收。整體來說，力積電對記憶體持樂觀態度，但漲幅和緩。

　力積電第二季營收111.23億元、較上季小幅增加3％，與去年同期相比微幅上升1％，單季每股稅後淨損0.47元，較首季的每股稅後淨損0.11元擴大。上半年營收219.43億元，每股稅後淨損0.58元。

　譚仲民表示，力積電第二季單季虧損，主要受到銅鑼新廠與地震二大因素的影響，其中又以銅鑼新廠效應影響成本及毛利率占多數，使得力積電毛利率由第一季的15.4％，降至第二季的5.3％。

他指出，目前銅鑼新廠月產能約8,500片晶圓，估計損益兩平約需逾2萬片，需待明年市況再決定產能拉升速度。

　譚仲民表示，目前市場去化庫存逐漸結束，客戶需求也逐漸回到原有水準，以產能利用率來看，記憶體代工中以DRAM較好，產能利用率已達到約9成，估計第三季12吋晶圓廠的產能利用率也將緩步回升至8成，8吋晶圓廠相對較低，但也將慢慢回升至7成水準。

力積電強調，3D封裝部分持續與客戶合作，而受惠平板、手機需求回升，DDIC感測跟PMIC庫存調整已進入健康狀況，預估第三季營收及產能用利率將維持微幅成長表現，但由於銅鑼新廠影響成本的效應仍將持續，預期單季虧轉盈仍較辛苦。