AI PC升規格 台IC設計得利

　第二季末品牌廠開始推出AI PC，儘管滲透率、軟體支援雜音頻傳，不過零組件升級潮，依舊帶旺零組件規格升級。有別於以往，今年除了x86供應商英特爾、AMD之外，高通Arm架構Snapdragon X Elite加入搶市；市場也傳出明年上半年聯發科3奈米Arm PC CPU蓄勢待發，品牌廠百家爭鳴，麥克風、指紋辨識等IC將迎來強勁拉貨，其中台廠鈺太、義隆電等有望受惠。

　外媒透露，市場仍對NB具備的AI功能抱持懷疑態度、實用性仍有限，主要是軟體開發商腳步尚未跟上。此外，觀察基於高通新型AI PC的平均起始售價，比非AI PC的平均起始售價高出近5成，消費者多呈現觀望。

　法人研判，目前主要市場還是商用電腦，一般消費者不一定會花這麼多金費更換成AI PC；不過，對於晶片業者，邊緣AI腳步不能停歇，尤其今年在Arm陣營加入之下，傳統x86系統備受挑戰。

　英特爾、AMD持續加大與品牌廠合作，AMD更攜手HP共同設計OmniBook Ultra，搭仔AMD Ryzen AI 300系列處理器，在效能和電池續航力更勝以往，並且支援Copilot+。法人預估，在微軟CoPilot推動下，AI PC滲透率可望達到市場預期，甚至優於市場預估的滲透率表現。

　Arm陣營由高通打頭陣、捲土重來，優異的功耗表現，將Arm精簡指令集優勢完整發揮，競爭對手聯發科也有望在明年上半年推出相對應產品；法人研判，在更多業者加入，Windows on Arm軟體、生態系支援將逐步完備，形成與x86抗衡之新勢力。

　列強競爭，零組件供應鏈積極上陣。透過IC矽含量提升，賦予晶片更多AI功能。以麥克風為例，去年平均每台NB搭載1.5顆，但為達成主動降噪及辨識人聲或背景聲，今年將提升至2顆、AI PC每台平均更高達3顆，台廠鈺太持續搶攻歐美大廠市占。

　另外AI PC主板也將從多層板升級為採用HDI製程，平均銷售單價因規格不同而有5成以上之提升；載板廠如翰宇博有望同步受惠。

　市調機構IDC預估，2024年出貨的PC中只有3％能滿足微軟45 TOPs以上的算力門檻；至2026年AI PC僅占新PC出貨量約20％占比；要獲得消費者和企業大量採用尚有待觀察。