弘塑 設備訂單滿手

　設備股王弘塑（3131）上半年營收18.59億元，年增11.01％。除了台積電穩定訂單外，弘塑也拿下矽晶圓廠和美系記憶體廠的訂單，營收展望樂觀。

　輝達AI晶片離不開台積電CoWoS先進封裝製程，因此台積電大舉擴充CoWoS產能，除了在建的嘉義廠外，還傳出可能落腳屏東。

　弘塑指出，客戶端提出多做準備的需求，新的工廠將在2025年7月啟用，產能增加50％到60％，未來5年都會隨客戶需求增加人力和廠房設備。

　法人認為，弘塑受惠於台積電CoWoS產能擴充，訂單滿手，未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈，因其出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術，提供相較國外更具性價比的設備機台。SoIC先進封裝鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。

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