力成 股價重回200大關

封測大廠力成（6239）近期股價持續走高，5月中旬股價位置約在161.5元，經過兩個月的緩步上漲之後，15日該股再功高3.61％，收在201元，股價重回200元大關，進入下半年之後，基本面有利股價表現，目前技術面上，日KD及周KD均維持向上趨勢，周MACD也即將翻紅，技術有利股價後市挑戰前波高點205元位置。

　智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務需求增加，力成逐步擴充生產線，現階段邏輯封裝新產品開發進度符合預期，陸續量產，持續受惠覆晶封裝，扇出型封裝，電源模組等產品，有利未來提升營運表現。