力成日線圖
封測大廠力成(6239)近期股價持續走高,5月中旬股價位置約在161.5元,經過兩個月的緩步上漲之後,15日該股再功高3.61%,收在201元,股價重回200元大關,進入下半年之後,基本面有利股價表現,目前技術面上,日KD及周KD均維持向上趨勢,周MACD也即將翻紅,技術有利股價後市挑戰前波高點205元位置。
智慧手機、AI、HPC與電動車等應用,對覆晶(Flip Chip)封裝服務需求增加,力成逐步擴充生產線,現階段邏輯封裝新產品開發進度符合預期,陸續量產,持續受惠覆晶封裝,扇出型封裝,電源模組等產品,有利未來提升營運表現。