設備廠均豪(5443)公告第二季自結損益,雖然營收略減,不過獲利成長,稅後純益約1.09億元、季增132%,每股稅後純益約0.66元。累計今年上半年稅後純益約1.56億元、相比去年同期近翻倍成長,每股稅後純益0.95元。下半年先進封裝和面板設備接單旺,營收獲利成長動能看好。
均豪公告第二季自結損益,上季合併營收約8.98億元、季減12.22%,稅前盈餘約1.53億元、相比前一季成長11.68%,稅後純益約1.09億元、季成長132%,每股稅後純益約0.66元。
累計今年上半年合併營收約19.21億元、相比去年同期成長37.59%,稅前盈餘約2.9億元、年成長136%,稅後純益約1.56億元、年成長92.59%,每股稅後純益約0.95元,獲利表現相比去年上半年幾乎倍增。
去年均豪集團半導體設備的營收比重已經超過60%,因為半導體產業不斷增加投資,營收金額會持續增加,營收比重也會增長。2024年對設備業來說機會多,成長可期,均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績,智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長。
此外,面板廠今年在MicroLED展開設備投資,還有新的LTPS面板設備投資,均豪和客戶合作開發設備,今年面板設備的營業額也會恢復成長。
G2C+聯盟中,志聖和均華都已經進入先進封裝供應鏈,均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術,目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。過去均豪在面板設備出貨大,因為面板設備大,所以廠房空間大,也為子公司均華提供更多產能空間,雙方攜手共同成長。
此外,均豪今年投資昇陽半導體,均豪與昇陽半導體雙方也展開業務合作,除了讓設備在地化之外,也期望藉此擴大晶圓再生市場的布局。