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20240715李淑惠/台北報導

AI PC滲透率增 PCB廠積極備戰

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AI PC將在2025年拉高滲透率,帶動PCB產業HDI板、新料號的需求,有助於提升ASP,PCB廠包括志超(8213)、燿華(2367)、金像電(2368)均積極備戰。圖/美聯社

 AI PC將在2025年拉高滲透率,帶動PCB產業HDI板、新料號的需求,有助於提升ASP,PCB廠包括志超(8213)、燿華(2367)、金像電(2368)均積極備戰,而由於PC市場規模年達2億台,一旦啟動換機潮,對數量推波助瀾之效果將高於AI伺服器。

 各大研調機構針對AI PC提出預測,其中IDC預估今年AI PC數量近5,000萬台,滲透率約15%,預估至2027年AI PC上看1.67億台,滲透率將近60%;研調機構Canalys數據則預估,2024年全球AI PC出貨量預計達到4,800萬台,占所有PC出貨總量18%;2025年出貨量將會超過1億台,占總量40%。

 光電板大廠志超日前在法說會上指出,AI PC帶動了PCB二大變革,一是材料部分因應高速運算,將會朝low loss(低耗損)邁進;以往GPU是Option,現在AI PC的打樣中,GPU是on board,布線密度提升將引導PCB板有一定的比率朝HDI走。

 隨著NB品牌廠、ODM廠強攻AI PC,志超必須有足夠匹配的產能來作為接單後盾,2024年在AI PC的資本支出上(主要為HDI)已至少15億元,再加上設備汰換,2024年整體資本支合計上看20億元,為資本支出高峰,志超目前以無錫廠作為AI PC打樣、認證的主要據點。

 燿華也在法說會上表示,客戶積極推動AI PC新料號量產,由於AI PC複雜度提升、增強運算功能,因此帶動高速材料、HDI的需求,燿華過去在PC領域著墨較少,未來AI PC對燿華來說是一大機會。

 金像電因應AI伺服器及NB需求,HDI需求擴大更消耗產能,加上AI相關應用的層數從16~18層,提升至20層以上,因此台灣廠的擴產幅度從去年的10%追加至20%,新產能將在今年第三季開出。

 台灣印刷電路板協會統計,全球前五大HDI板廠分別為華通、AT&T、健鼎、欣興、臻鼎,未來AI PC若真的可為終端消費者接受,HDI用量可望在NB市場大增,而針對AI PC市場,有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠,均已送樣。